BGA シリンジ スズ はんだペースト 有鉛 Sn63pb37

販売者は必ずキットに含める必要があります。

スマートデザイン

新しく改良された技術サービスであるこの独特の化学式は、最高の信頼性を保証する優れた濡れ性を実現します。 携帯電話やコンピュータのデジタル サービス業界の修理、プリント基板をはんだ付けするための高精度 BGA および SMT はんだ付けプロセスに適しています。

PCB/BGA ディージエルト
品質とハイエンド、独自の配合、完璧な性能、はんだ接合の溶接が簡単です。 明るく完全で、溶接や誤った溶接はありません。

広く適用可能

残留物は無色透明で検出能力に問題はなく、優れた洗浄能力を持っています。 エネルギーチキソトロピー剤の使用と予熱崩壊特殊はんだにより、高圧と完璧なパターンが得られます。

革命的な耐久性

湿潤性、乾燥防止性があり、周囲温度での保存寿命が比較的長い。 ユニークで高品質のはんだペースト 繊細で汎用性の高いパッケージ (10 CC/サポート)、繊細な外観。

はんだペーストとは

• ソルダーペーストは、SMTを備えたまったく新しい種類のソルダーペーストです。
• はんだペーストは、接着剤、はんだ粉末フラックス、およびその他のさまざまな成分で構成される複雑なシステムです。
• 常温では、はんだペーストは最適な粘度を有しており、電子部品は最初から特定の場所に貼り付くことができます。
• はんだ付け時に、はんだ付けされたコンポーネントと回路基板は、溶剤およびその他の添加剤の蒸発によってはんだ付けされます（永久接続）。

保存方法：

• はんだペーストは 1 ～ 10 の間に保つ必要があります。
• はんだペーストを開封する前に、はんだペーストの温度を上昇させる必要があります
• 周囲温度 (25 ℃) は上昇する可能性があり、温度の復帰時間は通常 3 ～ 4 時間です。
• はんだペーストは少なくとも 6 か月間使用することをお勧めします。
• はんだペーストは太陽の当たる場所に放置しないでください。

注意事項：

• 必ず良好な空気の流れを使用してください。
• ソルダペーストには有機溶剤が含まれています。 肌に触れるプロセスを続けます。 はんだペーストが皮膚に付着した場合は、アルコールで拭き取り、水でよく洗い流してください。
• 目に入らないように注意してください。
• お子様には気をつけてください。